7 月 29 日，高通、联发科计划在今年第三季度正式推出首批基于 2nm 工艺打造的手机旗舰芯片，受晶圆代工成本持续走高影响，两款新品采购定价均出现显著上调，高通早已面向下游客户下发涨价通知，9 月 1 日之后交付出货的芯片产品都会执行全新售价标准。
依据中国台湾工商时报披露的行业调研数据，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 单颗采购价格将会突破 300 美元，依照当下汇率折算约合人民币 2032 元。该媒体此前 6 月份也曾公布联发科天玑 9600 Pro 的定价信息，这款 2nm 旗舰芯片单颗采购单价维持在 216 美元，折合人民币 1463 元，整体售价相较高通同层级产品低两成以上。
两家芯片企业定价差异，来源于各自面向消费电子市场的布局思路。高昂的芯片成本，会让骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 大多搭载于各大手机品牌顶配 Ultra 系列机型。为覆盖中高端全价位市场，高通规划了多工艺芯片产品矩阵，同步布局 2nm 与 3nm 制程芯片，适配不同档位智能手机需求。联发科同样搭建完整产品梯队，天玑 9600 系列一共推出三款版本，分别是采用 3nm 工艺的天玑 9600s，以及依托 2nm 工艺打造的天玑 9600 Pro、天玑 9600 Pro Max。
芯片售价持续走高的根源，在于台积电先进制程晶圆代工费用上涨。台积电 N2P 工艺单片晶圆生产成本已经冲破 3 万美元，折合人民币 20.3 万元，对比上代 3nm 工艺成本涨幅超百分之二十。全球 AI 算力需求持续爆发，晶圆厂大量产能倾斜供给 HBM 存储等高利润算力产品，消费端所用 DRAM、NAND 闪存产能遭到挤占，存储芯片价格顺势大涨，2026 年一季度 DRAM 合约价格环比涨幅达到九成至九成五。
上游原材料与代工产生的成本压力，正逐层传递至终端数码产品市场，不少主流电子产品售价迎来上调，苹果 iPhone17 登陆日本市场后，基础版本起步售价从 12.98 万日元上调至 14.28 万日元。业内从业者预判，下半年陆续上市的 2nm 工艺安卓旗舰手机，国内起步售价将会贴近 6000 元，手机内部处理器、LPDDR6 内存、UFS5.0 闪存三类核心元器件物料总成本相加已经超出 600 美元。
亿配芯城（ICgoodFind ）总结：台积电 2nm 晶圆成本攀升拉高旗舰手机芯片定价，高通联发科定价分化布局全线产品，上游元器件涨价最终带动安卓旗舰终端售价持续上行。
