7月27日，韩国公布重磅AI半导体合作成果，在总统李在明主持的旧金山AI峰会后，韩美企业达成总规模9500亿美元、折合64334亿元人民币的人工智能芯片产业合作项目，三星电子、SK集团携手多家美国头部科技企业参与落地，全力缓解全球高端芯片供给缺口，赋能高阶AI系统研发迭代。
本次超大订单由两大核心合作组成，整体归属韩国国家级AI产业布局。其中SK集团签约合作规模达7500亿美元，核心主体SK海力士与英伟达达成超5000亿美元深度合作；三星电子则与博通签署战略合作谅解备忘录，五年合作总规模高达2000亿美元，覆盖内存芯片供应、晶圆代工、先进封装三大核心领域。系列长期供货协议落地，将为美国科技企业搭建稳定的高端芯片产能壁垒，深耕AI产业链核心供给端。
三星与博通的五年合作突破传统供货模式，形成技术协同与产能绑定的深度合作体系。存储领域，三星将为博通新一代AI加速器定制高端存储解决方案；代工领域，双方依托三星2纳米及以下先进制程，联合研发无线宽带通信等核心芯片产品。同时合作延伸至2.3D、2.5D先进封装技术，适配高性能、低功耗的AI芯片与网络芯片量产需求，全方位提升终端产品算力表现。
SK海力士与英伟达的千亿级长期合作，聚焦当下AI产业核心刚需的HBM高带宽内存产品。双方不仅锁定长期稳定供货渠道，还将联合研发适配AI训练、AI代理、物理AI场景的高端HBM产品。作为AI芯片的核心配套元器件，HBM凭借多层堆叠架构实现超高数据传输速率，是当前制约高端AI算力迭代的关键核心部件。
为匹配英伟达持续增长的算力芯片需求，抢抓AI服务器、智能机器人、超级计算机的增量市场，SK海力士敲定长期产能扩容规划，计划2030年实现晶圆产能翻倍，大幅提升HBM量产交付能力。同时企业将同步优化产线节奏，让存储芯片研发、量产周期与英伟达芯片迭代进度精准匹配，深化产业链协同优势。
亿配芯城（ICgoodFind ）总结：韩国依托存储芯片产业优势，通过超大订单绑定美国AI巨头，稳固全球高端存储与算力芯片供应链地位，加速AI半导体产业全球化布局。
