2026年3月以来，半导体行业涨价潮全面爆发，从FPGA、CPU到模拟芯片、被动元件，国内外10大半导体巨头陆续发布涨价函，覆盖全产业链核心品类。以下严格按涨价函发布时间排序，以品牌为开头，完整汇总各厂商涨价详情，清晰呈现本轮涨价节奏，助力下游客户精准应对成本压力。
莱迪思（FPGA芯片大厂）
3月2日发布涨价函，受关键终端市场需求加速、全行业半导体组装和测试成本持续上涨影响，明确4月5日起对多系列FPGA产品实施10%涨价，覆盖CrossLinkTM、Cross LinkPlusTM、ECP5 TM、ICE40TM等所有等级、温度及汽车级产品。莱迪思专注中小型、低功耗FPGA，2025年投资生产54款新设备，完善产品路线图，此次调价旨在保障产能与服务稳定。
恩智浦（NXP，全球汽车芯片龙头）
3月13日正式发布涨价函（此前疑似曝光），受原材料、能源、人工、物流等成本上涨影响，官宣4月1日起对部分产品调价，将同步公布受影响产品明细、经销商新价及分销手册价（3月30日生效），保障调价顺畅执行，具体以官方公告为准。
MPS（芯源系统，模拟芯片厂商）
3月17日向分销合作伙伴发布涨价函，受原材料、生产制造等全产业链环节成本上涨影响，决定对部分产品线实施价格调整，新价格5月1日起正式生效，该日期及之后出货的订单均按新价格执行。MPS是全球领先的半导体公司，专注高性能模拟及混合信号集成电路，产品广泛应用于汽车电子、云计算、消费电子等领域，1997年创立，2004年纳斯达克上市，销售团队将同步受影响产品细节。
安森美半导体
3月17日发布涨价函，因原材料、制造、能源及基础设施成本持续上涨，4月1日起对部分产品实施价格调整，适用范围包括当日及之后的新订单、当日后出货的现有未交订单。安森美表示，功率、工业、数据中心等领域半导体需求大增，加大产能投入仍无法完全消化成本，客户代表将同步受影响料号及调价详情，早在1月末其部分芯片现货已大幅涨价。
峰岹科技（国产MCU厂商）
3月中下旬发布涨价函，受行业产能供应依旧紧张影响，原价格已无法支撑产能保障和产品交付，决定4月1日起对在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准，客户可与销售人员确认。峰岹科技主打BLDC电机驱动控制芯片，产品线覆盖MCU/ASIC、HVIC等，核心产品MCU在2024年营收中占比高达64.06%。
Diodes（美台半导体）
3月20日向客户发布涨价通知，受全球半导体市场需求增长、原材料及基础设施成本攀升影响，4月1日起对特定器件系列价格上调，适用于生效日后的新订单及受影响器件的现有未交付订单。Diodes表示，此次调价为保障产品与服务稳定，销售团队及分销伙伴将同步具体调价细节。
Intel（CPU巨头）
3月20日通知主要客户，计划3月底起对PC CPU全线涨价10%，覆盖入门级到高端旗舰全产品线。涨价核心原因是AI推理需求演进，CPU工作负载需求激增，叠加产能有限、盈利压力较大，Intel优先保障数据中心业务，导致PC端CPU供应吃紧。此次涨价将传导至终端，叠加内存涨价后，普通笔记本零售价总涨幅或逼近40%，Intel在PC CPU市场占比约70%，影响显著。
意法半导体（ST）
3月24日正式向客户发函，宣布4月26日起多个产品线上调价格。核心原因是全球半导体需求显著增长，叠加材料供应商提价、能源运输成本攀升、晶圆厂与OSAT产能保障成本上升，多重压力下不得不调价。ST表示，未来几周将提供详细调价信息，下游厂商需尽快锁定库存与价格。
村田制作所（全球被动元器件龙头）
3月下旬发布涨价函，对AI服务器及高端车规级MLCC、叠层片式铁氧体磁珠等四类核心产品全面提价15%-35%，4月1日起按订单时间执行新价格。此次是村田近三年首次大规模调价，主因是白银等原材料上涨、需求旺盛供应偏紧及汇率波动，其全球MLCC市占率超40%，AI服务器领域达70%，高端MLCC供需失衡，紧缺格局将持续。
Allegro（磁传感芯片巨头）
3月下旬发布涨价函，宣布4月27日起全线产品价格上调至少10%。涨价主因是原材料、人工、能源、物流成本上涨及全球制造产能受限，此前公司自行消化成本，此次调价旨在与客户分担压力，承诺涨幅控制在行业平均水平以下，保障供应与服务稳定。
亿配芯城（ICgoodFind）：3-5月半导体10大巨头依次发函涨价，覆盖多品类，成本与产能紧张成主因，下游需提前布局应对成本压力。
