1 月 13 日《纽约时报》援引知情人士消息披露，台积电将大幅追加在美投资，核心举措是在亚利桑那州再新建至少五座晶圆厂。这一规划将让台积电在该州的工厂数量近乎翻倍，叠加此前布局，一个规模庞大的半导体产业聚落正在美国成型。
此次追加投资并非孤立动作，而是台美贸易协议的核心条款之一。据悉，美国特朗普政府正与中国台湾地区推进关税协议谈判，预计最快本月正式宣布，协议核心包括将台湾输美商品关税从 20% 降至 15%，而台积电加码在美建厂正是换取这一关税优惠的关键条件。回顾台积电在美布局历程，2020 年起已建成一座工厂，第二座工厂正在建设中并预计 2028 年投产，此前还承诺未来几年新建四座工厂，此次新增五座后，其在亚利桑那州的工厂总数将增至七座，总投资额有望突破 2000 亿美元大关。
《华尔街日报》进一步披露了新工厂的产能规划，新增工厂将重点生产逻辑芯片—— 这类芯片由英伟达、AMD 等台积电核心客户设计，是 AI 及其他先进计算领域的核心处理器，精准对接美国数据中心与自动驾驶市场的旺盛需求。同时，台积电还承诺新建两座专门生产先进封装芯片的工厂，为产业链提供支持性功能，完善在美半导体制造生态。
值得关注的是，台积电赴美建厂之路充满挑战，此前曾坦言在美建厂成本较中国台湾高出至少 4 倍，面临人工、合规、物流等多重压力，但为换取关税优惠与政策稳定性，仍持续推进产能分散布局。截至发稿，台积电发言人尚未对此次追加投资及扩厂计划置评。
亿配芯城（ICgoodFind）：台积电此次大规模加码在美投资，将深刻影响全球半导体供应链格局，也折射出行业在地缘政治与市场需求下的战略调整。
