12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，注册资本从约169.07亿元增至179.06亿元，增幅约5.91%。本轮投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本等知名机构及国资背景基金，股东结构进一步优化，为后续发展注入雄厚资本动力。
作为国内碳化硅领域的领军企业，积塔半导体融资历程亮眼：2021年11月完成80亿元战略融资；2023年9月的135亿元融资更创下当年碳化硅产业单笔最高融资额，融资后估值达306亿元。此次增资延续了其资本加持的强劲势头，也彰显了市场对特色工艺赛道的坚定信心。
产能布局上，积塔半导体目标明确：计划2026年将总产能（折合8英寸晶圆）从当前30万片/月提升至35万片/月。其中碳化硅产线是核心增长方向，将同步加大投入，助力临港新片区实现“2026年宽禁带半导体代工规模8万片/月”的产业目标。目前其碳化硅专用产线月产能已超1万片，是国内少数具备规模化代工能力的企业，更是英飞凌在大陆的唯一代工厂。
技术研发层面持续突破，重点攻关“卡脖子”环节：与安建半导体合作开发新一代沟槽型碳化硅MOS器件，相比传统平面型产品兼具成本与性能优势；依托临港宽禁带半导体产业链创新联合体，联合高校重点突破1700V高压碳化硅工艺、更大尺寸衬底适配等关键技术，已构建自主知识产权的车规级碳化硅工艺体系。
产业链延伸同步提速，2025年10月已成立全资子公司上海积塔创能半导体（注册资本7.2亿元），标志着其从晶圆制造向下游器件销售领域延伸的战略落地。作为临港汽车—宽禁带半导体产业链联盟核心成员，积塔正深化与上汽、蔚来等车企，以及上海天岳（衬底）、长电科技（封装）等上下游企业的联动，推动全链条国产化协同。
亿配芯城（ICgoodFind）：积塔半导体增资扩产彰显行业活力，我们将助力其对接上下游资源，保障产业链供应链高效适配。
