12月外媒披露，日本已于本月中旬起全面停止向中国出口光刻胶，佳能、尼康、三菱化学等企业被纳入限制范围，尽管未正式官宣，中日业界均视其为既定事实，《亚洲时报》称此为“中国担忧的最坏情况”。
当前全球半导体市场正值HBM与通用DRAM需求激增的短缺期，本是中国芯片企业突围的黄金窗口。中芯国际、长鑫存储等企业正依托政策支持全力扩产，而光刻胶断供直接击中扩产“七寸”，业内担忧这将拖慢中国存储器入市节奏，甚至引发全球供应链重组与芯片价盘动荡。
光刻胶是半导体制造“第一颗纽扣”，作为光刻工艺核心材料，其精度直接决定芯片制程与良率。日本在此领域占据绝对垄断地位，全球超77%的集成电路光刻胶市场由日企掌控，高端ArF和EUV光刻胶占有率更超90%。这并非日本首次以此施压，2019年其曾通过封锁光刻胶等材料冲击韩国三星、SK海力士。
断供已引发连锁反应：中日半导体产业差距拉大，韩国则借机强化与日本供应链绑定，三星、SK海力士加速与日企合作，试图确立供应链“核心轴”地位。值得警惕的是，限制或呈扩大之势，日本铠侠已停止进口中国产DRAM，被视为供应链“去中国化”前兆。
对中国芯片产业而言，此次断供亦是契机。国内光刻胶市场长期依赖进口，虽中低端有突破但高端存差距。目前千亿级“国家队”投资已向半导体材料倾斜，聚焦DRAM光刻胶等关键领域。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，光刻胶断供倒逼替代提速，中国半导体产业需筑牢材料根基。
