先进封装赛道的格局正在生变。11月24日，据台媒《电子时报》报道，受台积电CoWoS先进封装产能持续紧张的影响，芯片巨头Marvell（美满）与联发科已将英特尔EMIB先进封装技术纳入其ASIC芯片设计的备选方案，一场围绕封装产能的“替代战”悄然打响。
台积电CoWoS封装的产能瓶颈，是推动行业寻找替代方案的核心推手。作为AI芯片、高端处理器等产品的关键封装技术，CoWoS目前处于“供不应求”的状态，且台积电短期内难以实现大规模产能提升。更关键的是，美国客户对“全产业链在美生产”的需求日益明确，但台积电及上下游企业在美尚未建成可用的后端封装产能，这一供需与地域的双重矛盾，让英特尔的EMIB技术迎来破局机遇。
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术是英特尔先进封装矩阵中的核心成员，其通过在封装基板中嵌入互连桥接芯片，实现不同功能芯粒的高效连接，在性能、成本与集成度之间形成均衡优势。对Marvell与联发科而言，将EMIB纳入ASIC项目选项，不仅能规避台积电的产能风险，更可借助英特尔在美产能布局，满足美国客户的本土化生产要求，为拓展高端市场增添筹码。
盯上EMIB的不止Marvell与联发科。行业招聘信息显示，苹果、高通、博通近期发布的岗位描述中均提及英特尔EMIB技术，这三大消费电子与通信芯片巨头的动作，印证了EMIB在高端封装领域的关注度正快速攀升。有业内人士分析，随着AI芯片、5G基站芯片对封装集成度的要求不断提高，单一封装技术难以满足所有需求，巨头们纷纷布局多技术路径，以保障供应链稳定与产品竞争力。
这一趋势也将重塑先进封装的竞争格局。长期以来，台积电凭借CoWoS在高端封装市场占据主导地位，但英特尔通过EMIB、Foveros等技术组合，正逐步构建差异化竞争力。此次多家芯片设计巨头考虑导入EMIB，不仅为英特尔打开了封装业务的增长空间，更可能推动行业形成“台积电CoWoS+英特尔EMIB”的双轨并行格局，打破单一技术垄断的局面。
值得注意的是，ASIC芯片作为定制化程度极高的产品，其封装方案的选择直接影响性能与成本。Marvell与联发科在ASIC项目中试水EMIB，后续若实现规模化应用，或将带动更多芯片设计企业跟进，进一步放大英特尔在先进封装领域的市场影响力。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：封装产能缺口催生技术替代，英特尔EMIB有望借势崛起，推动全球封装产业竞争更趋多元。
