东芝旗下东芝器件与存储公司近日确认，已与中国碳化硅（SiC）晶圆供应商天岳先进终止功率半导体晶圆技术合作协议。双方于 8 月 22 日刚签署谅解备忘录，旨在通过技术合作提升半导体质量、保障晶圆稳定供应，该协议仅生效一个多月便 “经双方讨论” 终止。
知情人士透露，芯片作为经济安全关键物资，属敏感领域，“任何超出采购范围的合作都需更为谨慎”，这是协议终止的核心原因。值得注意的是，东芝在合作前就已向天岳先进采购晶圆，且明确未来将继续维持这一采购关系，仅终止技术层面的协作。
行业人士对此早有担忧，有顾问指出，东芝在与中国企业存在竞争的背景下，最初推进技术合作已引发疑问，此次终止或源于对经济安全、人才流失风险的重新审视。恰逢日本 9 月 15 日起实施修订后的《外汇及外国贸易法》，加强对半导体等核心产业的外资投资与合作审查，进一步凸显该领域国际合作的敏感性。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：技术合作终止未影响采购关系，反映出行业在供应链稳定与安全风险间的平衡考量，功率半导体领域的国际协作仍充满变数。
