据全国企业破产重整案件信息网披露，苏州志敬半导体材料有限公司已正式进入破产清算阶段，江苏省苏州市吴中区人民法院已出具相关民事裁定书。
这家成立于 2022 年 6 月的半导体材料企业，注册资本为 555.5556 万元，法定代表人为徐昊，股东包含苏州芯威、深圳大来投资等 8 方主体，其中苏州芯威企业管理合伙企业持股 26.17%，为第一大股东。其核心业务聚焦热界面材料领域，主攻导热性半导体封装材料，服务于半导体封装公司及 IGBT、SiC 模块厂，重点开发超薄导热膜、高导热金属基板、金属化陶瓷基板等关键产品。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：志敬半导体的退场反映出半导体材料领域技术与资金门槛高，中小企业生存挑战显著。
