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9 月 1 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业Amkor 安靠，于当地时间 8 月 28 日宣布调整亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施建设计划。新设施选址不变，占地面积从 56 英亩增至 104 英亩，近乎翻倍，规模扩容力度显著。
根据调整后的方案，该封测设施总投资达 20 亿美元（约合 142.51 亿元人民币），将于数日内正式开工，计划 2028 年初投产，投产后可创造 2000 个就业岗位。对比此前规划，投资金额从 17 亿美元提升，量产时间从 2027 年底微调至 2028 年初，项目投入与推进节奏进一步优化。
从合作布局来看，Amkor 此项目针对性极强：一方面，新工厂将专门为台积电菲尼克斯工厂生产的先进制程芯片提供封装测试服务，未来有望与台积电在美先进封装厂形成协同，强化产业链联动；另一方面，Amkor 今年 4 月已明确，将在皮奥里亚等设施中引入英特尔研发的 EMIB 封装工艺，深度对接英特尔技术需求。
Amkor 亚利桑那项目的扩容，彰显其加码北美芯片封测市场的决心。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注项目进展，为行业传递关键动态。
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