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8 月 13 日消息，韩媒 the bell 援引业界消息称，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的 “特斯拉专供” 2nm 先进制程晶圆代工生产线，将于 2026 年下半年正式投运，初期产能预计为每月 1~1.5 万片 12 英寸晶圆。
报道指出，三星电子预计在本季度末至今年四季度中旬发布该产线所需设备的采购订单，相关半导体设备厂商已着手准备供应。光刻、蚀刻、沉积等关键设备有望于明年一季度导入，随后启动试产。
对于这条生产线，由于 2nm 是当前最先进复杂的量产工艺，且特斯拉 AI6 芯片面积大于移动芯片平台，还需满足车规级可靠性要求，因此良率爬升预计将相对缓慢。
半导体设备产业消息人士表示，三星电子此前因市场表现不佳，对晶圆代工产能投资较为保守，多采用改建（节点迁移）而非新建的方式，而此次在美建设新产线将带动大规模资产投资。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：三星在美 2nm 专属产线计划明确，投产后或影响高端芯片代工市场格局，值得关注。
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