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8 月 1 日盘后，芯片封测龙头华天科技发布公告，计划斥资 20 亿元设立全资子公司华天先进半导体封装测试有限公司，聚焦2.5D/3D 等先进封装测试业务，此举引发行业广泛关注。
作为国内封测领军企业，华天科技在封装测试技术领域长期保持领先。随着半导体技术发展，传统封装已难满足高性能、高密度、小型化需求，而2.5D/3D 先进封装技术可通过多芯片堆叠互联，显著提升芯片性能与功能密度，减小尺寸并降低功耗，成为行业重要发展方向。
此次布局顺应了人工智能、大数据、5G等新兴技术对芯片性能和集成度的更高要求。华天科技表示，将依托自身技术积累与人才优势，加大研发投入，推动2.5D/3D 技术产业化，同时与国内外客户合作，提供高品质、定制化解决方案。
业内认为，华天先进的设立不仅为华天科技增添新增长点，还将带动国内先进封装技术进步与产业升级，提升我国半导体产业整体竞争力。
华天科技加码先进封测，彰显其战略眼光。亿配芯城（ICgoodFind）期待其技术突破与市场表现。
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