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7 月 28 日消息，三星电子在提交给监管机构的文件中披露，已与一家全球大型公司签署价值 22.8 万亿韩元（按现汇率约合 1183.09 亿元人民币）的芯片制造协议。这一巨额订单的签订，为三星在晶圆代工领域的竞争注入强心剂。
此次协议的合同期为 2025 年 7 月 24 日至 2033 年 12 月 31 日，不过三星并未透露客户的具体名称。在全球第三方晶圆代工市场中，台积电目前占据主导地位，据外媒 The Motley Fool 今年 6 月报道，台积电市占比达 67%，而三星以 11% 的份额位居第二，两者差距显著。
此前，三星晶圆代工业务面临不小压力。据 BusinessKorea 消息，其晶圆代工部门 2025 年上半年未获得奖金。为扭转局面，三星已启动 “精选和聚焦” 战略，集中资源提升2nm 工艺良率，计划通过产量与成本优势挑战台积电的市场地位。
此次大额订单的签订，或是三星代工业务回暖的信号。亿配芯城（ICgoodFind）将关注其后续产能与技术突破进展。
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