7 月 3 日，《日经亚洲》爆料，韩国芯片巨头三星电子正推迟位于美国得克萨斯州的半导体工厂完工时间。知情人士透露，根源在于三星难以寻觅该工厂产品的客户。此前三星宣布未来几年向得州投资超370 亿美元，其中泰勒市的先进芯片制造工厂原计划 2024 年运营，现已推迟到2026 年。一位接近三星的消息人士直言：“没客户，泰勒工厂完工进程只能往后拖，现在安装设备也无济于事。”
据分析，得州当地芯片需求疲软，且三星数年前规划的工艺节点，已无法契合当前客户需求。若全面改造工厂，成本将极为高昂，所以三星选择观望。消息人士还称，三星原计划在该工厂生产4 纳米芯片，后为顺应市场需求，调整计划增加了更先进的2 纳米芯片。
三星物产公司文件显示，截至今年 3 月，泰勒工厂建设完成91.8%。5 月提交给韩国金融监管机构的文件表明，工厂完工时间从 2024 年 4 月推迟至 10 月底。不过三星电子坚称，工厂仍计划 2026 年投产，项目进展顺利。对于设备安装时间及客户找寻状况，三星未作回应。
在芯片代工市场，三星与台积电差距明显。集邦咨询数据显示，今年第一季度，台积电按营收计占全球市场67.6% 份额，三星仅占7.7%。台积电在美国亚利桑那州的工厂虽曾遇建设延迟等问题，但去年底已实现量产，还收获英伟达、AMD 等重要客户。今年初，台积电更是宣布再投1000 亿美元在亚利桑那州扩建。
集邦咨询分析师乔安妮・乔指出，三星代工厂面临良率不稳定和订单流失困境，美国对中国高端芯片生产的限制，使其产能利用率低于行业均值。尽管三星在积极接触美国客户，若补贴和税收抵免到位，工厂有机会少量产出，然而产量能否大幅提升，关键还得看客户拓展成效。三星方面也表示，正改善 2 纳米工艺良率，为 2 纳米和 4 纳米节点技术争取更多订单。
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