7 月 1 日消息，半导体分销行业迎来重磅消息，大联大控股宣布启动一场堪称 20 年来最大规模的重组。据台媒报道，大联大计划将旗下友尚、诠鼎、品佳三家子公司进行整合，打造一个以诠鼎为核心，兼具规模与效能的大型战略集团。这一举措将打破大联大控股原有的四大集团结构，预计自 2026 年起，集团将整并为世平与诠鼎集团平行双核心模式。
大联大官方披露，此次大规模整合旨在优化企业规模与效能，降低营运成本，进一步强化市场竞争力。在当前竞争激烈的半导体分销市场中，提升效率和降低成本成为企业保持优势的关键。通过整合旗下资源，大联大有望在市场中占据更有利的位置。
自 2005 年成立以来，大联大通过控股平台不断整合资源，逐步构建起世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团。其业务范围广泛，在全球设立了 75 个据点，代理超过 250 家供应商的产品，形成了庞大的分销网络。然而，市场环境不断变化，大联大此次重组，也是为适应新形势做出的重要战略调整。
在大联大旗下，世平子公司一直表现突出，营业额占集团的一半。基于世平的成功经验，以及规模化架构发展的需求，大联大决定整合其他三家子公司。以诠鼎为主体，与世平共同构成平行的两大集团，旨在更好地满足市场客户的需求。在 2023 年，未收购富昌电子时，大联大就已稳坐中国台湾分销商龙头之位，此次整合有望进一步巩固其市场地位。
半导体分销行业格局风云变幻，大联大此次内部整合备受瞩目。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，为您带来最新消息。
