一、摩尔定律 “失灵”，成本逆势飙升
曾靠缩小晶体管降成本的摩尔定律，在台积电 2nm 和 1.4nm 晶圆成本面前颠覆认知。2nm 晶圆报价 3 万美元 / 片（约 22 万元），2028 年量产的 1.4nm 更涨至 4.5 万美元 / 片（约 32.3 万元），芯片制造成本呈失控式攀升。
二、巨头抢滩先进制程，性能优势成核心驱动
尽管成本高昂，苹果、英伟达等巨头仍争抢台积电产能。数据显示，每代制程升级可提升芯片速度 30%、降低功耗 20%。如 2nm 相较 3nm，同电量下处理速度显著提升，迫使厂商为竞争力押注先进工艺。
三、十年成本轨迹：28nm 到 2nm，价格涨 6 倍
2013 年 28nm 晶圆约 5000 美元 / 片，2020 年 5nm 达 1.6 万美元，2025 年 3nm 升至 1.8 万美元，2026 年 2nm 跃至 3 万美元，十年间成本涨幅超 6 倍，远超性能增长幅度。
四、成本高企根源：技术迭代推高投入
- 设备与工艺：2nm 晶圆厂建设投入超 7 亿美元，High-NA EUV 光刻机单台近 4 亿美元，环绕栅极（GAA）、背面供电等技术进一步推高成本。
- 物理瓶颈：3nm 后晶体管密度增长放缓，N3E 阶段单位面积性能提升停滞，但 SRAM 等环节物理限制导致成本持续上扬。
五、终端价格传导：iPhone 或涨价千元
分析师预计，2026 年若 iPhone 采用 2nm 芯片，单颗处理器成本增加 50 美元，按苹果定价逻辑，整机售价可能上涨 150 美元（约 1000 元人民币），消费者将直接承担工艺升级成本。
半导体工艺成本持续攀升，亿配芯城（ICgoodFind）将追踪行业动态。
