一、制程涨价，1.6nm 价格飙升
6 月 5 日消息，据相关报道，台积电 1.6nm 制程价格或高达 4.5 万美元，涨幅多达 50％ ，这一消息瞬间在半导体行业引发震动。
二、价格因素，多方影响定价
代工厂的晶圆报价受多种因素左右，前期研发投入巨大、产能规模的大小等都至关重要，而且不同客户得到的价格待遇也有所不同 。像苹果，作为台积电的重要客户，一直能享受相对较低的价格；而 AMD、NVIDIA、Intel、高通等客户的价格，则需视相应产能而定（产能越大，价格越低），所以 4.5 万美元只是一个大致参考数。
三、历史回顾，晶圆价格攀升
回顾历史，晶圆价格上涨趋势十分明显 。2004 年，90nm 制程的晶圆仅需 2000 美元一片，此后价格一路走高，N7 7nm 制程时已突破 1 万美元，N5 5nm 制程高达 1.6 万美元，到了 N3 3nm 制程，价格接近或达到 2 万美元 。
四、未来制程，技术性能提升
台积电 N2 2nm 制程将于今年下半年量产，苹果 A20、M6 系列以及 AMD Zen6 EPYC 都将采用这一制程 。后续还有台积电 A16 工艺，该工艺融合了领先的纳米片晶体管、背部供电、超级电轨等技术。相较于 N2P，其性能提升 8 - 10％、功耗降低 15 - 20％、晶体管密度提升 10％，预计 2026 年量产，目前具体客户尚未确定 。此外，全新的台积电 A14 1.4nm 级制程也在规划中，它将升级第二代 GAAFET 全环绕纳米片晶体管，并采用新的标准单元架构 NanoFlex Pro 。与 N2 相比，其性能提升 10 - 15％、功耗降低 25 - 30％、晶体管密度提升 23％，计划 2028 年上半年量产，不过成本必然会再次大幅上涨。
五、行业困境，流片成功率低
当下，芯片制造不仅成本高昂，首次流片定案的成功率也越来越低 。目前流片成功率仅为 14％，相较于两年前下降了 10 个百分点，这无疑给芯片研发增加了更大的难度与风险。
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