一、雄心勃勃，曾立志进军 SiC
在 2023 年，日本半导体大厂瑞萨电子曾高调宣布进军碳化硅（SiC）功率半导体市场 。社长兼 CEO 柴田英利在战略说明会上信心满满地表示，将从当年起投资 SiC 功率半导体，目标 2025 年实现量产。计划利用旗下高崎工厂的 6 吋晶圆产线，抓住电动车普及带动的 SiC 功率半导体需求增长机遇。
二、重金押注，签订巨额供应协议
为确保原材料供应，瑞萨在 2023 年七月与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 达成晶圆供应协议 。瑞萨电子交付 20 亿美元定金，换取 Wolfspeed 为期 10 年的碳化硅裸晶圆和外延片供应承诺，为 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺路。根据协议，Wolfspeed 自 2025 年起供应 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，待其位于美国北卡罗来纳州的制造中心全面运营后，还将供应 200mm 产品。
三、风云突变，Wolfspeed 濒临破产
然而，市场瞬息万变。近期，Wolfspeed 因高额负债、市场竞争及需求疲软等问题，传出将在未来几周内申请破产的消息 。这家原本为瑞萨提供关键 SiC 晶圆的供应商，一旦破产，将对瑞萨的 SiC 生产计划造成致命打击。
四、无奈放弃，瑞萨退出 SiC 生产
据日经亚洲报道，受 Wolfspeed 预计破产影响，瑞萨电子已放弃进军 SiC 市场的计划 。原定于今年开始的 SiC 生产化为泡影。此前投入的 20 亿美元定金，如今也面临减值风险，瑞萨的战略布局遭受重大挫折。
半导体行业的发展充满变数，企业需时刻应对市场变化。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，为您提供前沿资讯 。
