5 月 15 日消息，联发科推出固定无线接入（FWA）与移动宽带领域旗舰芯片T930，采用4nm 工艺打造，在 Sub-6GHz 5G 网络下可实现最高 10Gb/s 下载速度与2.8Gb/s 上传速度，并有望同时兼容Wi-Fi 8与Wi-Fi 7设备，重新定义移动宽带性能标杆。
一、性能跃升：4nm 工艺与多技术突破
T930 凭借 4nm 先进制程，在能效比与运算性能间实现平衡。其搭载的8Rx 技术可提供 200MHz 下行带宽，信号强度较前代 T830 提升 40%，覆盖范围显著扩大。作为同类产品中首款支持 6 载波聚合（6CC CA）的 SoC，该芯片在 5G 独立组网（SA）模式下可达成 10Gb/s 下行峰值速度，而全球首创的5 层 3Tx 技术则实现 2.8Gb/s 上行速度，满足高清视频回传、工业物联网等高带宽需求。
二、全场景兼容：打通 5G 与 Wi-Fi 生态
T930 定位为移动 Wi-Fi 热点与路由设备核心平台，支持插入 5G SIM 卡，并通过 RJ-45 端口实现 “多千兆” 连接，可同时为智能家居、企业办公等场景提供高速网络。其内置的射频收发器与 GNSS 接收器，进一步提升设备在复杂环境下的信号稳定性。值得关注的是，该芯片提前布局 Wi-Fi 8 兼容性，未来可无缝衔接下一代无线标准，延长设备生命周期。
三、边缘计算赋能：集成 NPU 与电源管理
T930 集成专用 NPU（神经网络处理单元），可支持 AI 物联网与边缘设备的本地智能控制，例如智能安防视频分析、工业设备预测性维护等场景。同时，芯片内置电源管理芯片（PMIC），在满负荷运行下功耗较上一代降低 15%，兼顾高性能与续航表现。
亿配芯城 ICgoodFind：聚焦半导体前沿技术
作为电子元器件领域专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND持续关注联发科等厂商的技术突破。T930 的发布标志着 5G 与 Wi-Fi 融合进入新阶段，其 4nm 工艺、多千兆连接等特性将带动射频芯片、电源管理 IC、高速连接器等元器件需求。
