工商银行掷 800 亿设立科技创新基金，力挺半导体产业

3月14日消息，中国工商银行于近日投下一颗 “重磅炸弹” ，宣布将设立一只规模达 800 亿元人民币（约合 110.4 亿美元）的科技创新基金。这一举措旨在大力支持私营经济发展，为相关产业注入强大动力。

聚焦 “硬科技”，剑指半导体与先进制造

该基金目标明确，旨在通过股权投资全力支持 “硬科技” 领域 ，其中半导体和先进制造等行业成为重点扶持对象，而非互联网服务这类 “软科技”。这一精准定位，将有力推动我国关键技术领域的发展。

董事长发声：政策落地，支持私企发展

工商银行董事长廖林在周三的会议上郑重表态 ，该行将全面贯彻落实相关指示，把有利政策切实转化为支持私营企业的具体行动。这一坚定承诺，给众多私营企业吃下了 “定心丸”。

定位 “耐心资本”，着眼长期投资

值得注意的是，该基金被定位为 “耐心资本” ，与传统投资不同，它更注重长期投资，而非短视地追求短期利润。这种投资理念，将为 “硬科技” 企业提供更稳定、持久的资金支持。

发改委联动：万亿资本助力科技初创

上周，中国发改委也传来利好消息 。发改委表示，将设立一只政府支持的基金，计划动员 1 万亿元社会资本来支持科技初创企业。与工商银行的举措相互呼应，共同为我国科技产业发展营造良好的资本环境。

亿配芯城（ICgoodFind）认为，工商银行设立基金对半导体等硬科技领域意义重大。行业发展将迎来新机遇。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业前行。