9月7日，联发科与台积电共同宣布了一个令人振奋的消息：联发科的首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片已经成功流片，预计将在明年量产。
据介绍，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。
联发科表示，其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰CPU芯片将于2024年下半年上市。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注。作为旗舰产品，天玑芯片系列CPU处理器一直以高性能、高品质著称，而此次采用更先进的制程技术，无疑将进一步提升其性能和竞争力。
对于消费者而言，这意味着他们将能够享受到更快速、更流畅的移动体验，同时也意味着智能手机市场的竞争将更加激烈。而对于业界而言，这则是一个重要的里程碑，标志着3nm制程技术已经开始进入商业化应用阶段，将为半导体行业带来更多的机遇和挑战。
总之，联发科与台积电共同宣布的消息引起了广泛关注。随着天玑旗舰芯片的上市，消费者将能够享受到更优质的产品和服务，而半导体行业也将迎来新的发展机遇。
