9月13日消息，联发科9月12日晚间紧急发布了一份澄清声明，针对外媒关于旗舰芯片天玑9300出现过热问题的传闻进行了有力的驳斥。公司明确表示，这些传闻毫无根据，并且相关媒体并未与联发科核实这些信息。因此，联发科已经采取行动要求相关媒体撤下相关文章，并刊登更正，以消除不实信息的影响。
联发科进一步强调，其第三代旗舰SoC芯片天玑9300在性能和功耗方面表现出色，且在与客户的新产品设计开发方面取得了顺利进展。联发科计划在第四季度推出搭载天玑9300芯片的客户终端产品。这款芯片采用了台积电N4P制程工艺，首次采用了8核全大核CPU架构，其中包括多达4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核。这一全新架构和制程工艺的采用，不仅使得天玑9300的功耗较上一代更低，还显著提升了性能。
此外，联发科还宣布了与台积电的合作消息，计划在2024年推出采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片。据公司透露，产品的开发进展顺利，已成功完成了设计流片，预计将在2024年实现量产。
这一系列的声明和计划展示了联发科在芯片领域的持续创新和发展，以满足不断增长的市场需求，并确保其产品在性能和可靠性方面达到最高水准。通过这些举措，联发科将继续在全球半导体市场发挥重要作用。
