1月6日，印度古吉拉特邦首席部长Bhupendra Patel宣布，该邦正与美国、日本、韩国的较好的芯片制造商密切谈判，以吸引他们在该邦投资，助力印度实现成为全球芯片制造中心的雄心壮志。
古吉拉特邦，作为印度的主要工业中心和印度总理莫迪的故乡，正在积极寻求与国际半导体行业的深度合作。最近，该邦与一些领先的芯片制造商举行了投资谈判，官员们还亲自访问日本，与当地芯片行业的高层进行了交流。
半导体制造已成为印度总理莫迪的核心商业议程，但该国最初的100亿美元激励计划在推出后陷入困境，部分提议被搁置或取消。尽管如此，印度在2021年首次提出的大规模芯片制造计划遭遇了挫折，目前该国还没有一家半导体制造工厂。
此前，富士康宣布退出与印度Vedanta价值195亿美元的芯片合资企业，理由是“项目进展不够迅速”。然而，富士康和Vedanta后来决定单独行动，同时印度亿万富翁Mukesh Ambani的信实工业也在探索相关机会。
古吉拉特邦与多家公司就半导体工厂事宜展开谈判。除了富士康，美国存储芯片制造商美光科技也决定在该州建设芯片组装和测试设施。
即将举行的古吉拉特邦全球峰会将成为吸引国内外投资者的重要平台。此次峰会将重点关注可再生能源、电动汽车和电子制造等行业，预计将吸引大量国内外投资者参与。在活动之前，古吉拉特邦已与58家公司签署了价值860亿美元的初步投资协议。
随着印度逐渐成为备受追捧的投资目的地，尤其是在企业寻求将其供应链多元化的背景下（尤其是转移到中国以外的地区），古吉拉特邦的举措无疑将进一步增强其吸引力。HANetf ETF研究主管Tom Bailey表示：“印度因其广阔的市场和不断提高的教育水平而处于有利地位。这些措施表明，跨国公司的供应链多元化战略正在兴起。”
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