这次 CES 2025 在美国拉斯维加斯盛大举行，犹如一场科技的狂欢派对。在 AI PC、游戏笔记本、汽车、边缘计算等当下热门领域的聚光灯下，全球芯片供应商们摩拳擦掌，纷纷亮出了自家最具实力、堪称“拳头芯片”的产品，一场没有硝烟的芯片争霸赛就此拉开帷幕。
NVIDIA重磅发布 GeForce RTX 50 系列GPU，瞬间吸引了全场目光。它宣布为游戏玩家、创作者和开发者精心打造出先进的消费级GPU——GeForce RTX 50 系列台式机和笔记本电脑GPU，其采用的 NVIDIA Blackwell 架构更是一大亮点。在炙手可热的 AI 渲染领域，无论是神经网络着色器、数字人技术，还是几何图形和光照等方面，都实现了重大突破，为用户带来超乎想象的视觉体验。其中，GeForce RTX 5090 D GPU堪称“芯片巨兽”，拥有高达 920 亿个晶体管，AI 算力更是一骑绝尘，最高可达 2375 TOPS，轻松应对各种复杂的 AI 任务。
英特尔也不甘示弱，在展会上展示了全新酷睿 Ultra 200H 系列芯片。酷睿 Ultra 200HX 和 200H 系列移动处理器各有千秋，HX 系列处理器宛如一位“多核战士”，拥有多达 24 个核心，其中包括 8 个性能核和 16 个能效核，火力全开时性能爆棚；H 系列处理器则相对精巧，拥有多达 16 个核心，由 6 个性能核、8 个能效核以及 2 个低功耗能效核组成，在性能与功耗之间找到了绝佳平衡。尤为值得一提的是，英特尔酷睿 Ultra 200HX 系列处理器还是英特尔首款为移动发烧友量身打造的、配备内置 NPU 的 AI PC 处理器，能够提供 13 TOPS 的算力，为 AI 爱好者们开启了一扇全新的大门。英特尔还雄心勃勃地表示，会在 2025 年持续发力，推动 AI PC 产品组合不断向前发展，巩固其在芯片领域的地位。
AMD 同样带着满满的诚意而来，展示了全新锐龙 9000HX 系列处理器。这款处理器采用了第二代 3D V-Cache 技术进行了一场华丽“变身”，创新性地将内存重新安置在处理器下方，宛如给处理器注入了一股强大动力，以此实现更高的性能优势，让运行温度更低，时钟频率更高，为游戏笔记本电脑用户呈上了一场游戏体验盛宴。该系列的高端产品锐龙 9955HX3D 更是威风凛凛，配备 16 个核心，能够提供 32 线程的超强处理性能，搭载锐龙 9000HX 处理器的系统，无疑将成为移动 PC 处理器中拥有最多高性能核心的产品。预计相关产品将于 2025 年上半年火热上市，届时必将在市场上掀起一阵热潮。
高通技术公司也在这场科技盛宴中大放异彩，宣布推出骁龙 X 平台。这款平台搭载了算力高达 45TOPS 的 NPU，如同给 PC 装上了一颗超强的“智慧大脑”，能够更加高效地运行各类 AI 应用，为用户带来前所未有的 Windows 11 AI + PC 体验。宏基、华硕、戴尔、HP 和联想等一众领先 OEM 厂商早已按捺不住激动的心情，预计将于 2025 年初推出搭载骁龙 X 的 600 美元价位段设备。而且，目前已经有超过 60 款 PC 设计已经量产或正在紧锣密鼓地开发中，按照这个势头，预计到 2026 年将超过 100 款，高通的影响力可见一斑。
江波龙在展会上成功吸引了众人的目光，展出全球首款 NFC PSSD（移动固态硬盘），宛如一位贴心的“数据管家”。它支持 NFC 解锁隐形存储空间，既满足了用户的常规使用需求，又为隐私数据披上了一层坚固的“防护甲”。用户只需拿出智能手机、智能手表或 NFC 卡等设备，轻轻一触 NFC 感应区域，就能实现数据的无感解锁，操作便捷得如同魔法一般。不仅如此，该产品还具备强大的升级潜力，可升级支持新近场交互技术 iTAP 协议，让设备间的交互变得更加便捷和安全，为数据存储领域带来了全新的思路。
黑芝麻智能携 2024 年 12 月刚刚发布的华山 A2000 芯片惊艳亮相，这款芯片可是暗藏玄机。它采用 7nm 工艺精心打造，内部内置了业界大规格 NPU 核心——黑芝麻智能“九韶”，如同拥有一颗强大的“智能心脏”。同时，它还采用了新一代通用 AI 工具链 BaRT 和新一代双芯粒互联技术 BLink 两大创新技术，三者相辅相成，为其智能驾驶能力提供了坚如磐石的支撑。此次展出是该芯片的首次公开亮相，就已经让业界对其未来充满了期待。
德州仪器（TI）则专注于汽车芯片领域，展出的集成式汽车芯片犹如一位“智能驾驶助手”，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器堪称一绝，它通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，就能实现用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测等功能，为驾乘人员编织了一张严密的“安全网”，营造出更安全的驾驶环境。基于 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x - Q1 MCU 和 AM62D - Q1 处理器，用户能够以更加经济实惠的方式获得高质量音频体验。再结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754 - Q1 D 类音频放大器），工程师们仿佛找到了一座“宝藏”，可以轻松获得一个完整的音频放大系统解决方案，为汽车音频升级提供了极大便利。
乐鑫科技展示的 ESP32 - P4 SoC 同样具有魅力，它由乐鑫自研的高性能双核 RISC - V 处理器驱动，如同拥有一位强劲的“动力引擎”。它还拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统，并且集成了高速外设，这些“本领”使其能够游刃有余地支持多种复杂的 AI 应用。基于该产品的优异性能，乐鑫还展示了语音交互 (ESP - SR)、人脸识别 (ESP - WHO) 等 AI 解决方案，为智能家居、智能安防等领域注入了新的活力。
