常见芯片假冒方式
一、A料假冒A料
原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低；
原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品，封装质量不良，测试不良品等；
原厂料件翻新：翻新货，旧货翻新；
假冒示例：
左图：芯片开封前，IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M；
右图：芯片开封后，发现芯片是K9F5608U0A , 32M。
二、B料假冒A料
- 商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装。
- 翻新假货：将回收的电子垃圾重新加工，如磨面、拉脚、 镀脚、接脚、磨字、打字等，变成新料。（对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮，甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序）
- 假冒示例：
通过对比发现，上图中Aeroflex IC 其实是IDT的芯片。
一、外观检查：确认规格书的丝印信息，编码规则，外观尺寸，可靠性报告，PCN (是否EOL)。在外观上进行观察比对。
示例1图中的字母"r"相对位置要低，正品料件印字应该是对齐一致的
示例2图中料件表面存在一大片污点
示例3图中的料件表面打磨痕迹明显
二、丝印擦除测试（MPT TEST）：假冒产品的丝印是重新处理过的。如果使用MPT测试能擦除丝印表明该料是假冒品。
图中料件在经过MPT测试后marking没有了，该料件是假冒料件
图中的料件同样表面丝印为Atmel 的产品，坏品功能失效
图中料件Decap后发现，坏品其实Catalyst的
从上图可以看出X-RAY 发现右边的芯片确实Die，为报废品
以上手段应用最好能取得Golden 样品进行比对测试。综上，不同的鉴定手段达到的程度不同。
