型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
-
![]()
品类: 焊接工具、脱焊工具描述: CircuitWorks 导电笔 - 含银 此笔包含含银聚合物，可用于维修故障追踪，连接组件，平稳跨接和屏蔽精密的电子产品。 易于追踪瞬时导电银的踪迹 可用于刚性和柔性材料，包括键座、电路薄膜、玻璃和电路板层压材料 适合于设计，修补和原型项目 室温 (21°C) 下几分钟干透 可以在低温下焊接 与 Circuit Works® 涂层笔兼容 此笔可持续达 100 英尺的追踪 导电粘合剂 - 印刷电路板组件和粘合剂36901+￥606.424110+￥585.146150+￥582.4863100+￥579.8266150+￥575.5710250+￥571.8473500+￥568.12371000+￥563.8681 -
![]()
品类: 焊接工具、脱焊工具描述: Soder-Wick® 快速、安全脱焊带，特别适合无铅焊接应用 比传统的脱焊带更有效 无腐蚀、超高纯度、免清洗助焊剂 不会在板上留下离子污染物 也可用于锡/铅焊料 ### 注 库存号 5086346 为 10 包 1.5M 卷 Soder-Wick® 是 ITW Chemtronics 公司的注册商标 ### 脱焊芯和脱焊带33461+￥66.195210+￥63.3171100+￥62.7991250+￥62.3961500+￥61.76301000+￥61.47512500+￥61.07225000+￥60.7269 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD 脱焊芯和脱焊带14145+￥33.584950+￥32.1496200+￥31.3459500+￥31.14491000+￥30.94402500+￥30.71445000+￥30.57087500+￥30.4273 -
![]()
品类: 焊接工具、脱焊工具描述: ITW CHEMTRONICS 40-4-5 吸焊编织条, 蓝色38251+￥44.737410+￥42.1705100+￥40.2637250+￥39.9703500+￥39.67691000+￥39.34692500+￥39.05365000+￥38.8702 -
![]()
品类: 焊接工具、脱焊工具描述: Soder-Wick® 快速、安全脱焊带，特别适合无铅焊接应用 比传统的脱焊带更有效 无腐蚀、超高纯度、免清洗助焊剂 不会在板上留下离子污染物 也可用于锡/铅焊料 ### 注 库存号 5086346 为 10 包 1.5M 卷 Soder-Wick® 是 ITW Chemtronics 公司的注册商标 ### 脱焊芯和脱焊带95651+￥46.119710+￥43.4735100+￥41.5077250+￥41.2053500+￥40.90281000+￥40.56262500+￥40.26025000+￥40.0712 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD 脱焊芯和脱焊带48805+￥29.384650+￥28.1288200+￥27.4256500+￥27.24981000+￥27.07402500+￥26.87315000+￥26.74757500+￥26.6219 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD ### 脱焊芯和脱焊带77845+￥30.081950+￥28.7963200+￥28.0764500+￥27.89641000+￥27.71652500+￥27.51085000+￥27.38227500+￥27.2537 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD ### 脱焊芯和脱焊带35865+￥34.868350+￥33.3782200+￥32.5438500+￥32.33521000+￥32.12662500+￥31.88815000+￥31.73917500+￥31.5901 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD 脱焊芯和脱焊带45545+￥34.035350+￥32.5808200+￥31.7663500+￥31.56271000+￥31.35902500+￥31.12635000+￥30.98097500+￥30.8354
