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型号： 10-5L
描述： Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD ### 脱焊芯和脱焊带
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