品牌:
AVX (艾维克斯)(151)
Multicomp(24)
Vishay Semiconductor (威世)(75)
muRata (村田)(42)
Syfer Technology(1)
Walsin Technology (台湾华科)(7)
TDK (东电化)(15)
VISHAY (威世)(54)
KEMET Corporation (基美)(78)
NIC(20)
Kyocera (京瓷)(6)
Taiyo Yuden (太诱)(2)
Yageo (国巨)(9)
Semtech Corporation(2)
Samsung (三星)(11)
Vishay Vitramon(2)
Chemi-Con (贵弥功)(1)
多选
封装:
1812(115)
1206(70)
Through Hole(32)
Radial, Disc(3)
Surface Mount(20)
0402(34)
1808(12)
0603(45)
Radial(25)
1805(3)
0805(71)
2220(7)
1210(17)
-(4)
2(2)
剪切带(3)
0201(5)
(4)
Screw(1)
5.00 mm(2)
Not Required(3)
0612(1)
1825(7)
Nonstandard Chip(1)
3640(1)
SMD(1)
2225(6)
Conformally Coated(1)
Bulk(1)
9 mm(1)
8 mm(1)
2.5 mm(1)
多选
包装:
Bulk(50)
Cut Tape (CT)(48)
(142)
Pack(17)
Tape & Reel (TR)(223)
Tape & Box (TB)(1)
Tape(10)
Each(5)
Tape, Tape & Reel (TR)(1)
Ammo Pack(3)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2022
    5-24
    2.8215
    25-49
    2.6125
    50-99
    2.4662
    100-499
    2.4035
    500-2499
    2.3617
    2500-4999
    2.3095
    5000-9999
    2.2886
    ≥10000
    2.2572
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6862
    5-24
    3.1995
    25-49
    2.9625
    50-99
    2.7966
    100-499
    2.7255
    500-2499
    2.6781
    2500-4999
    2.6189
    5000-9999
    2.5952
    ≥10000
    2.5596
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7586
    5-24
    3.4695
    25-49
    3.2125
    50-99
    3.0326
    100-499
    2.9555
    500-2499
    2.9041
    2500-4999
    2.8399
    5000-9999
    2.8142
    ≥10000
    2.7756
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2118
    5-24
    1.4985
    25-49
    1.3875
    50-99
    1.3098
    100-499
    1.2765
    500-2499
    1.2543
    2500-4999
    1.2266
    5000-9999
    1.2155
    ≥10000
    1.1988
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6167
    5-24
    5.6700
    25-49
    5.2500
    50-99
    4.9560
    100-499
    4.8300
    500-2499
    4.7460
    2500-4999
    4.6410
    5000-9999
    4.5990
    ≥10000
    4.5360
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
    2342
    10-49
    0.9585
    50-99
    0.9088
    100-299
    0.8733
    300-499
    0.8520
    500-999
    0.8307
    1000-2499
    0.8094
    2500-4999
    0.7775
    ≥5000
    0.7704
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6011
    5-24
    4.9140
    25-49
    4.5500
    50-99
    4.2952
    100-499
    4.1860
    500-2499
    4.1132
    2500-4999
    4.0222
    5000-9999
    3.9858
    ≥10000
    3.9312
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2435
    5-24
    2.3895
    25-49
    2.2125
    50-99
    2.0886
    100-499
    2.0355
    500-2499
    2.0001
    2500-4999
    1.9559
    5000-9999
    1.9382
    ≥10000
    1.9116
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    5984
    5-24
    1.9440
    25-49
    1.8000
    50-99
    1.6992
    100-499
    1.6560
    500-2499
    1.6272
    2500-4999
    1.5912
    5000-9999
    1.5768
    ≥10000
    1.5552
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    1281
    5-24
    2.7135
    25-49
    2.5125
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    100-499
    2.3115
    500-2499
    2.2713
    2500-4999
    2.2211
    5000-9999
    2.2010
    ≥10000
    2.1708
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2428
    5-24
    5.7780
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    5.3500
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    4.9220
    500-2499
    4.8364
    2500-4999
    4.7294
    5000-9999
    4.6866
    ≥10000
    4.6224
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7233
    5-49
    17.8542
    50-199
    17.0912
    200-499
    16.6639
    500-999
    16.5571
    1000-2499
    16.4503
    2500-4999
    16.3282
    5000-7499
    16.2519
    ≥7500
    16.1756
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    3351
    5-24
    2.3490
    25-49
    2.1750
    50-99
    2.0532
    100-499
    2.0010
    500-2499
    1.9662
    2500-4999
    1.9227
    5000-9999
    1.9053
    ≥10000
    1.8792
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
    7184
    5-49
    19.1997
    50-199
    18.3792
    200-499
    17.9197
    500-999
    17.8049
    1000-2499
    17.6900
    2500-4999
    17.5587
    5000-7499
    17.4767
    ≥7500
    17.3946
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    3607
    10-99
    8.1000
    100-499
    7.6950
    500-999
    7.4250
    1000-1999
    7.4115
    2000-4999
    7.3575
    5000-7499
    7.2900
    7500-9999
    7.2360
    ≥10000
    7.2090
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2515
    5-24
    2.8080
    25-49
    2.6000
    50-99
    2.4544
    100-499
    2.3920
    500-2499
    2.3504
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    2.2984
    5000-9999
    2.2776
    ≥10000
    2.2464
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7677
    5-49
    34.3395
    50-199
    32.8720
    200-499
    32.0502
    500-999
    31.8448
    1000-2499
    31.6393
    2500-4999
    31.4045
    5000-7499
    31.2578
    ≥7500
    31.1110
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2965
    5-24
    4.1040
    25-49
    3.8000
    50-99
    3.5872
    100-499
    3.4960
    500-2499
    3.4352
    2500-4999
    3.3592
    5000-9999
    3.3288
    ≥10000
    3.2832
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    1284
    5-24
    6.0210
    25-49
    5.5750
    50-99
    5.2628
    100-499
    5.1290
    500-2499
    5.0398
    2500-4999
    4.9283
    5000-9999
    4.8837
    ≥10000
    4.8168
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: 1206 27nF ±10% X7R
    3956
    10-49
    0.7425
    50-99
    0.7040
    100-299
    0.6765
    300-499
    0.6600
    500-999
    0.6435
    1000-2499
    0.6270
    2500-4999
    0.6023
    ≥5000
    0.5968
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: 1206 0.015 uf 250 v 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容
    7137
    10-49
    0.7425
    50-99
    0.7040
    100-299
    0.6765
    300-499
    0.6600
    500-999
    0.6435
    1000-2499
    0.6270
    2500-4999
    0.6023
    ≥5000
    0.5968
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: 1206 100nF ±10% X7R
    9052
    5-24
    1.4310
    25-49
    1.3250
    50-99
    1.2508
    100-499
    1.2190
    500-2499
    1.1978
    2500-4999
    1.1713
    5000-9999
    1.1607
    ≥10000
    1.1448
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    8388
    10-99
    6.6960
    100-499
    6.3612
    500-999
    6.1380
    1000-1999
    6.1268
    2000-4999
    6.0822
    5000-7499
    6.0264
    7500-9999
    5.9818
    ≥10000
    5.9594
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: 1206 4.7nF ±5% X7R
    4900
    20-49
    0.6615
    50-99
    0.6125
    100-299
    0.5880
    300-499
    0.5684
    500-999
    0.5537
    1000-4999
    0.5439
    5000-9999
    0.5341
    ≥10000
    0.5243
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: 1206 330pF ±10% 1.6kV X7R
    6666
    5-24
    2.4165
    25-49
    2.2375
    50-99
    2.1122
    100-499
    2.0585
    500-2499
    2.0227
    2500-4999
    1.9780
    5000-9999
    1.9601
    ≥10000
    1.9332
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: AVX 1206PC472KAT1A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]
    6633
    10-49
    1.0665
    50-99
    1.0112
    100-299
    0.9717
    300-499
    0.9480
    500-999
    0.9243
    1000-2499
    0.9006
    2500-4999
    0.8651
    ≥5000
    0.8572
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: 1206 33pF ±5% 1.6kV C0G
    7813
    5-24
    2.5245
    25-49
    2.3375
    50-99
    2.2066
    100-499
    2.1505
    500-2499
    2.1131
    2500-4999
    2.0664
    5000-9999
    2.0477
    ≥10000
    2.0196
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: Cap Ceramic 0.001uF 1500V X7R -20% to 80% SMD 1206 125℃ T/R
    1900
    5-24
    2.1735
    25-49
    2.0125
    50-99
    1.8998
    100-499
    1.8515
    500-2499
    1.8193
    2500-4999
    1.7791
    5000-9999
    1.7630
    ≥10000
    1.7388
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: 1206 33pF ±10% 1.6kV C0G
    9081
    5-24
    2.3085
    25-49
    2.1375
    50-99
    2.0178
    100-499
    1.9665
    500-2499
    1.9323
    2500-4999
    1.8896
    5000-9999
    1.8725
    ≥10000
    1.8468
  • 品类: 陶瓷电容
    描述: 多层陶瓷芯片电容器 Multilayer Ceramic Chip Capacitors
    8507
    10-49
    0.8910
    50-99
    0.8448
    100-299
    0.8118
    300-499
    0.7920
    500-999
    0.7722
    1000-2499
    0.7524
    2500-4999
    0.7227
    ≥5000
    0.7161

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