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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。20225-24¥2.821525-49¥2.612550-99¥2.4662100-499¥2.4035500-2499¥2.36172500-4999¥2.30955000-9999¥2.2886≥10000¥2.2572
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。68625-24¥3.199525-49¥2.962550-99¥2.7966100-499¥2.7255500-2499¥2.67812500-4999¥2.61895000-9999¥2.5952≥10000¥2.5596
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。75865-24¥3.469525-49¥3.212550-99¥3.0326100-499¥2.9555500-2499¥2.90412500-4999¥2.83995000-9999¥2.8142≥10000¥2.7756
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。21185-24¥1.498525-49¥1.387550-99¥1.3098100-499¥1.2765500-2499¥1.25432500-4999¥1.22665000-9999¥1.2155≥10000¥1.1988
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。61675-24¥5.670025-49¥5.250050-99¥4.9560100-499¥4.8300500-2499¥4.74602500-4999¥4.64105000-9999¥4.5990≥10000¥4.5360
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺234210-49¥0.958550-99¥0.9088100-299¥0.8733300-499¥0.8520500-999¥0.83071000-2499¥0.80942500-4999¥0.7775≥5000¥0.7704
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。60115-24¥4.914025-49¥4.550050-99¥4.2952100-499¥4.1860500-2499¥4.11322500-4999¥4.02225000-9999¥3.9858≥10000¥3.9312
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。24355-24¥2.389525-49¥2.212550-99¥2.0886100-499¥2.0355500-2499¥2.00012500-4999¥1.95595000-9999¥1.9382≥10000¥1.9116
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。59845-24¥1.944025-49¥1.800050-99¥1.6992100-499¥1.6560500-2499¥1.62722500-4999¥1.59125000-9999¥1.5768≥10000¥1.5552
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。12815-24¥2.713525-49¥2.512550-99¥2.3718100-499¥2.3115500-2499¥2.27132500-4999¥2.22115000-9999¥2.2010≥10000¥2.1708
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。24285-24¥5.778025-49¥5.350050-99¥5.0504100-499¥4.9220500-2499¥4.83642500-4999¥4.72945000-9999¥4.6866≥10000¥4.6224
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。72335-49¥17.854250-199¥17.0912200-499¥16.6639500-999¥16.55711000-2499¥16.45032500-4999¥16.32825000-7499¥16.2519≥7500¥16.1756
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。33515-24¥2.349025-49¥2.175050-99¥2.0532100-499¥2.0010500-2499¥1.96622500-4999¥1.92275000-9999¥1.9053≥10000¥1.8792
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺71845-49¥19.199750-199¥18.3792200-499¥17.9197500-999¥17.80491000-2499¥17.69002500-4999¥17.55875000-7499¥17.4767≥7500¥17.3946
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。360710-99¥8.1000100-499¥7.6950500-999¥7.42501000-1999¥7.41152000-4999¥7.35755000-7499¥7.29007500-9999¥7.2360≥10000¥7.2090
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。25155-24¥2.808025-49¥2.600050-99¥2.4544100-499¥2.3920500-2499¥2.35042500-4999¥2.29845000-9999¥2.2776≥10000¥2.2464
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。76775-49¥34.339550-199¥32.8720200-499¥32.0502500-999¥31.84481000-2499¥31.63932500-4999¥31.40455000-7499¥31.2578≥7500¥31.1110
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。29655-24¥4.104025-49¥3.800050-99¥3.5872100-499¥3.4960500-2499¥3.43522500-4999¥3.35925000-9999¥3.3288≥10000¥3.2832
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。12845-24¥6.021025-49¥5.575050-99¥5.2628100-499¥5.1290500-2499¥5.03982500-4999¥4.92835000-9999¥4.8837≥10000¥4.8168
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 27nF ±10% X7R395610-49¥0.742550-99¥0.7040100-299¥0.6765300-499¥0.6600500-999¥0.64351000-2499¥0.62702500-4999¥0.6023≥5000¥0.5968
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 0.015 uf 250 v 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容713710-49¥0.742550-99¥0.7040100-299¥0.6765300-499¥0.6600500-999¥0.64351000-2499¥0.62702500-4999¥0.6023≥5000¥0.5968
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 100nF ±10% X7R90525-24¥1.431025-49¥1.325050-99¥1.2508100-499¥1.2190500-2499¥1.19782500-4999¥1.17135000-9999¥1.1607≥10000¥1.1448
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。838810-99¥6.6960100-499¥6.3612500-999¥6.13801000-1999¥6.12682000-4999¥6.08225000-7499¥6.02647500-9999¥5.9818≥10000¥5.9594
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 4.7nF ±5% X7R490020-49¥0.661550-99¥0.6125100-299¥0.5880300-499¥0.5684500-999¥0.55371000-4999¥0.54395000-9999¥0.5341≥10000¥0.5243
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 330pF ±10% 1.6kV X7R66665-24¥2.416525-49¥2.237550-99¥2.1122100-499¥2.0585500-2499¥2.02272500-4999¥1.97805000-9999¥1.9601≥10000¥1.9332
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品类: 陶瓷电容描述: AVX 1206PC472KAT1A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]663310-49¥1.066550-99¥1.0112100-299¥0.9717300-499¥0.9480500-999¥0.92431000-2499¥0.90062500-4999¥0.8651≥5000¥0.8572
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 33pF ±5% 1.6kV C0G78135-24¥2.524525-49¥2.337550-99¥2.2066100-499¥2.1505500-2499¥2.11312500-4999¥2.06645000-9999¥2.0477≥10000¥2.0196
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品类: 陶瓷电容描述: Cap Ceramic 0.001uF 1500V X7R -20% to 80% SMD 1206 125℃ T/R19005-24¥2.173525-49¥2.012550-99¥1.8998100-499¥1.8515500-2499¥1.81932500-4999¥1.77915000-9999¥1.7630≥10000¥1.7388
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 33pF ±10% 1.6kV C0G90815-24¥2.308525-49¥2.137550-99¥2.0178100-499¥1.9665500-2499¥1.93232500-4999¥1.88965000-9999¥1.8725≥10000¥1.8468
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品类: 陶瓷电容描述: 多层陶瓷芯片电容器 Multilayer Ceramic Chip Capacitors850710-49¥0.891050-99¥0.8448100-299¥0.8118300-499¥0.7920500-999¥0.77221000-2499¥0.75242500-4999¥0.7227≥5000¥0.7161