技术参数/电容： | 1 nF |
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技术参数/容差： | ±10 % |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/封装(公制)： | 3216 |
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封装参数/封装： | 1206 |
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外形尺寸/长度： | 3.2 mm |
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外形尺寸/宽度： | 1.6 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.6 mm |
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外形尺寸/封装(公制)： | 3216 |
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外形尺寸/封装： | 1206 |
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物理参数/温度系数： | ±15 % |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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1206J1K00102KXT
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Syfer Technology | 类似代替 | 1206 |
Syfer MLCC 1206 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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CL31B102KIFNNNE
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Samsung (三星) | 类似代替 | 1206 |
CL31 系列 1 nF 1 kV ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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