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资料
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品类: 陶瓷电容描述: Cap Ceramic 0.82uF 16V X7R 20% SMD 1206 125℃ Plastic T/R13385-24¥1.768525-49¥1.637550-99¥1.5458100-499¥1.5065500-2499¥1.48032500-4999¥1.44765000-9999¥1.4345≥10000¥1.4148
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 470nF ±20% 16V X7R99185-24¥1.579525-49¥1.462550-99¥1.3806100-499¥1.3455500-2499¥1.32212500-4999¥1.29295000-9999¥1.2812≥10000¥1.2636
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 680nF ±5% 16V X7R793820-49¥0.310550-99¥0.2875100-299¥0.2760300-499¥0.2668500-999¥0.25991000-4999¥0.25535000-9999¥0.2507≥10000¥0.2461
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 120nF ±10% 16V X7R504210-49¥0.769550-99¥0.7296100-299¥0.7011300-499¥0.6840500-999¥0.66691000-2499¥0.64982500-4999¥0.6242≥5000¥0.6185
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 1.5uF ±10% 16V X7R56875-24¥1.984525-49¥1.837550-99¥1.7346100-499¥1.6905500-2499¥1.66112500-4999¥1.62445000-9999¥1.6097≥10000¥1.5876
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品类: 陶瓷电容描述: AVX 1206YD226KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]914910-49¥1.053050-99¥0.9984100-299¥0.9594300-499¥0.9360500-999¥0.91261000-2499¥0.88922500-4999¥0.8541≥5000¥0.8463
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 2.2uF ±10% 16V X5R514110-49¥1.161050-99¥1.1008100-299¥1.0578300-499¥1.0320500-999¥1.00621000-2499¥0.98042500-4999¥0.9417≥5000¥0.9331
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 470nF ±10% 16V X7R925020-49¥0.459050-99¥0.4250100-299¥0.4080300-499¥0.3944500-999¥0.38421000-4999¥0.37745000-9999¥0.3706≥10000¥0.3638
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 330nF ±10% 16V X7R346320-49¥0.594050-99¥0.5500100-299¥0.5280300-499¥0.5104500-999¥0.49721000-4999¥0.48845000-9999¥0.4796≥10000¥0.4708
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 100nF ±5% 16V X7R678520-49¥0.661550-99¥0.6125100-299¥0.5880300-499¥0.5684500-999¥0.55371000-4999¥0.54395000-9999¥0.5341≥10000¥0.5243
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 1uF ±20% 16V X7R523610-49¥0.688550-99¥0.6528100-299¥0.6273300-499¥0.6120500-999¥0.59671000-2499¥0.58142500-4999¥0.5585≥5000¥0.5534
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品类: 陶瓷电容描述: 1206 1nF ±10% 16V X7R439020-49¥0.540050-99¥0.5000100-299¥0.4800300-499¥0.4640500-999¥0.45201000-4999¥0.44405000-9999¥0.4360≥10000¥0.4280
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。75765-24¥1.377025-49¥1.275050-99¥1.2036100-499¥1.1730500-2499¥1.15262500-4999¥1.12715000-9999¥1.1169≥10000¥1.1016
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。87065-24¥2.457025-49¥2.275050-99¥2.1476100-499¥2.0930500-2499¥2.05662500-4999¥2.01115000-9999¥1.9929≥10000¥1.9656
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。56125-24¥6.250525-49¥5.787550-99¥5.4634100-499¥5.3245500-2499¥5.23192500-4999¥5.11625000-9999¥5.0699≥10000¥5.0004
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。20225-24¥2.821525-49¥2.612550-99¥2.4662100-499¥2.4035500-2499¥2.36172500-4999¥2.30955000-9999¥2.2886≥10000¥2.2572
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。68625-24¥3.199525-49¥2.962550-99¥2.7966100-499¥2.7255500-2499¥2.67812500-4999¥2.61895000-9999¥2.5952≥10000¥2.5596
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。75865-24¥3.469525-49¥3.212550-99¥3.0326100-499¥2.9555500-2499¥2.90412500-4999¥2.83995000-9999¥2.8142≥10000¥2.7756
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。21185-24¥1.498525-49¥1.387550-99¥1.3098100-499¥1.2765500-2499¥1.25432500-4999¥1.22665000-9999¥1.2155≥10000¥1.1988
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。61675-24¥5.670025-49¥5.250050-99¥4.9560100-499¥4.8300500-2499¥4.74602500-4999¥4.64105000-9999¥4.5990≥10000¥4.5360
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺234210-49¥0.958550-99¥0.9088100-299¥0.8733300-499¥0.8520500-999¥0.83071000-2499¥0.80942500-4999¥0.7775≥5000¥0.7704
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。60115-24¥4.914025-49¥4.550050-99¥4.2952100-499¥4.1860500-2499¥4.11322500-4999¥4.02225000-9999¥3.9858≥10000¥3.9312
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。24355-24¥2.389525-49¥2.212550-99¥2.0886100-499¥2.0355500-2499¥2.00012500-4999¥1.95595000-9999¥1.9382≥10000¥1.9116
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。59845-24¥1.944025-49¥1.800050-99¥1.6992100-499¥1.6560500-2499¥1.62722500-4999¥1.59125000-9999¥1.5768≥10000¥1.5552
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。12815-24¥2.713525-49¥2.512550-99¥2.3718100-499¥2.3115500-2499¥2.27132500-4999¥2.22115000-9999¥2.2010≥10000¥2.1708
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。24285-24¥5.778025-49¥5.350050-99¥5.0504100-499¥4.9220500-2499¥4.83642500-4999¥4.72945000-9999¥4.6866≥10000¥4.6224
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。72335-49¥17.854250-199¥17.0912200-499¥16.6639500-999¥16.55711000-2499¥16.45032500-4999¥16.32825000-7499¥16.2519≥7500¥16.1756
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。33515-24¥2.349025-49¥2.175050-99¥2.0532100-499¥2.0010500-2499¥1.96622500-4999¥1.92275000-9999¥1.9053≥10000¥1.8792
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺71845-49¥19.199750-199¥18.3792200-499¥17.9197500-999¥17.80491000-2499¥17.69002500-4999¥17.55875000-7499¥17.4767≥7500¥17.3946
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品类: 陶瓷电容描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。360710-99¥8.1000100-499¥7.6950500-999¥7.42501000-1999¥7.41152000-4999¥7.35755000-7499¥7.29007500-9999¥7.2360≥10000¥7.2090