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描述: FIFO(先进先出)存储器,IDT ### FIFO(先进先出)存储器
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封 装: TFSOP-56
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技术参数/工作温度(Max):

70 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

0 ℃

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

56

 

封装参数/封装:

TFSOP-56

 

外形尺寸/长度:

14 mm

 

外形尺寸/宽度:

6.1 mm

 

外形尺寸/高度:

1 mm

 

外形尺寸/封装:

TFSOP-56

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

海关信息/ECCN代码:

EAR99

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
72V82L15PAG 72V82L15PAG Renesas Electronics (瑞萨电子) 完全替代 TSSOP-56
3.3伏的CMOS双异步FIFO DUAL 512× 9 ,双1024× 9双2048 ×9 ,双4096 ×9 DUAL 8,192 ×9 3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9 DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,096 X 9 DUAL 8,192 X 9
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72V82L15PAG 72V82L15PAG Integrated Device Technology (艾迪悌) 完全替代 TSSOP-56
3.3伏的CMOS双异步FIFO DUAL 512× 9 ,双1024× 9双2048 ×9 ,双4096 ×9 DUAL 8,192 ×9 3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9 DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,096 X 9 DUAL 8,192 X 9
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