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描述: SAMTEC TSW-213-16G-Q-RA Board-To-Board Connector, 5.08mm, 26Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows
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封 装: Through Hole
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技术参数/触点数:

26

 

技术参数/极性:

Male

 

技术参数/触点电镀:

Gold

 

技术参数/排数:

2

 

封装参数/安装方式:

Through Hole

 

封装参数/引脚间距:

5.08 mm

 

外形尺寸/引脚间距:

5.08 mm

 

物理参数/触点材质:

Phosphor Bronze

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/REACH SVHC标准:

No SVHC

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2015/06/15

 

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