芯片AI顾问
其他/Series： | SIM2B2 |
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其他/Product： | Modular Interconnect Systems |
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其他/Packaging： | Bulk |
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其他/Termination-Style： | - |
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其他/Tradename： | Arinc 809 |
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其他/Operating-Temperature-Range： | \- 55 C to + 175 C |
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其他/Contact-Material： | Copper Alloy |
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其他/Number-of-Positions： | - |
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其他/Pitch： | - |
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其他/Number-of-Rows： | - |
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其他/Housing-Material： | Thermoplastic |
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其他/Contact-Plating： | Gold |
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其他/Insulation-Resistance： | 5 GOhms |
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其他/Mounting-Angle： | Straight |
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其他/Contact-Gender： | - |
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其他/MIL-Type： | EN4165 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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