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描述: Conn SMA RCP 0Hz to 18GHz 50Ω Solder RA Thru-Hole Gold
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封 装: Through Hole
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技术参数/绝缘电阻:

5000 MΩ

 

技术参数/工作温度(Max):

105 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-65 ℃

 

封装参数/安装方式:

Through Hole

 

外形尺寸/高度:

9.6 mm

 

物理参数/触点材质:

Beryllium Copper

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

海关信息/ECCN代码:

EAR99

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
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