芯片AI顾问
技术参数/频率： | 200 MHz |
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技术参数/电源电压(DC)： | 1.35V (min) |
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技术参数/无卤素状态： | Halogen Free |
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技术参数/时钟频率： | 200 MHz |
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技术参数/RAM大小： | 32K x 8 |
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技术参数/位数： | 32 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 360 |
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封装参数/封装： | TEPBGA-360 |
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外形尺寸/封装： | TEPBGA-360 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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MCF54452CVR200
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NXP (恩智浦) | 类似代替 | BGA-360 |
NXP MCF54452CVR200 芯片, 微处理器, 32位, 200MHZ, TEPBGA-360
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Motorola (摩托罗拉) | 类似代替 | 360 |
NXP MCF54452CVR200 芯片, 微处理器, 32位, 200MHZ, TEPBGA-360
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MCF54454CVR200
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NXP (恩智浦) | 完全替代 | BGA-360 |
微处理器 - MPU MCF5445X V4M CORE MMU
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