芯片AI顾问
技术参数/RAM大小： | 9420.8 b |
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技术参数/工作温度(Max)： | 100 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 1.14V ~ 1.26V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 1.26 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 1.14 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 256 |
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封装参数/封装： | FTBGA-256 |
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外形尺寸/长度： | 17 mm |
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外形尺寸/宽度： | 17 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.25 mm |
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外形尺寸/封装： | FTBGA-256 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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海关信息/ECCN代码： | 3A991.d |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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LCMXO1200E-3BN256I
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Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | LFBGA-256 |
FPGA - 现场可编程门阵列 1200 LUTs 211 I/O 1.2V -3 SPD
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LCMXO1200E-3FTN256C
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Lattice Semiconductor (莱迪思) | 类似代替 | FTBGA-256 |
LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO1200E-3FTN256C CPLD, FLASH, 600, 211 I/O"s, BGA, 256Pins, 500MHz
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