芯片AI顾问
封装参数/安装方式： | Through Hole |
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外形尺寸/高度： | 7.51 mm |
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其他/Operating Temp Range： | -65C to 165C |
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其他/Rad Hardened： | No |
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其他/Termination： | Solder |
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其他/Contact Plating： | Gold |
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其他/Gender： | RCP |
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其他/Mounting Style： | Through Hole |
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其他/Type： | SMB |
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其他/Insulation Material： | Tetrafluoroethylene |
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其他/Body Material： | Brass/Zinc |
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其他/Impedance： | 75(ohm) |
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其他/Body Plating： | Gold |
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其他/Product Length (mm)： | 12.7(mm) |
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其他/Product Depth (mm)： | 6.35(mm) |
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其他/Product Height (mm)： | 7.51(mm) |
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其他/Body Style： | Right Angle |
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其他/Terminate To： | PCB |
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其他/Operating Frequency： | 0 to 4(Hz) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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