芯片AI顾问
技术参数/额定功率： | 300 W |
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技术参数/输出接口数： | 1 |
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技术参数/隔离电压： | 3 kV |
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技术参数/输入电压(Max)： | 375 V |
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技术参数/输入电压(Min)： | 180 V |
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技术参数/输出电流(Max)： | 60 A |
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技术参数/额定功率(Max)： | 300 W |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/封装： | Full Brick |
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外形尺寸/封装： | Full Brick |
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物理参数/工作温度： | -10℃ ~ 100℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Bulk |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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