技术参数/电源电压(DC): 2.70V (min)
技术参数/针脚数: 64
技术参数/耗散功率: 665 mW
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -25 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 665 mW
技术参数/电源电压: 2.7V ~ 5.5V
技术参数/电源电压(Max): 5.5 V
技术参数/电源电压(Min): 2.7 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 64
封装参数/封装: TFBGA-64
外形尺寸/封装: TFBGA-64
物理参数/工作温度: -25℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Cut Tape (CT)
其他/制造应用: Commercial, 商业, Communications & Networking, -, 通信与网络
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC
符合标准/REACH SVHC版本: 2015/12/17
海关信息/ECCN代码: EAR99
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
TDA8026ET/C2,518
|
NXP (恩智浦) | 完全替代 | TFBGA-64 |
Smart Card Interface 20MHz 3.3V/5V 665mW T/R 64Pin TFBGA
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||
TDA8026ET/C2,557
|
NXP (恩智浦) | 完全替代 | TFBGA-64 |
Smart Card Interface 20MHz 3.3V/5V 665mW Tray 64Pin TFBGA
|
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