技术参数/额定电压(DC): 300 V
技术参数/额定电压(AC): 600 V
技术参数/额定电流: 25 A
技术参数/工作温度(Max): 80 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/额定电压: 600 V
技术参数/额定电压(DC Max): 300 V
技术参数/额定电压(AC Max): 600 V
封装参数/引脚数: 2
封装参数/封装: Blade Type, Module
外形尺寸/长度: 47.75 mm
外形尺寸/宽度: 25.4 mm
外形尺寸/高度: 19.05 mm
外形尺寸/封装: Blade Type, Module
物理参数/工作温度: 10℃ ~ 65℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Carton
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
海关信息/ECCN代码: EAR99
海关信息/HTS代码: 8536100040
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
TCF25
|
Cooper Bussmann (库柏) | 功能相似 | Blade Type, Module |
Low-Peak CUBEFuse TCF25 Finger Safe Cube Fuse Dual Element/Time Delay 25A 600VAC 300VDC 300kA IR Class J
|
||
TCF25
|
Eaton Bussmann (伊顿巴斯曼) | 功能相似 | Blade Type, Module |
Low-Peak CUBEFuse TCF25 Finger Safe Cube Fuse Dual Element/Time Delay 25A 600VAC 300VDC 300kA IR Class J
|
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