技术参数/RAM大小: 256K x 8
技术参数/模数转换数(ADC): 3
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 416
封装参数/封装: BGA-416
外形尺寸/封装: BGA-416
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 125℃ (TA)
其他/产品生命周期: Obsolete
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
TC1796256F150EBEKDUMA1
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Infineon (英飞凌) | 完全替代 | BBGA-416 |
其他系列 150MHz 2MB 256KB
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