技术参数/RAM大小: 128 x 8
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/封装: SOIC-8
外形尺寸/长度: 5 mm
外形尺寸/宽度: 4 mm
外形尺寸/高度: 1.25 mm
外形尺寸/封装: SOIC-8
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 125℃ (TA)
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Tube
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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