技术参数/电路数: 1
技术参数/通道数: 28
技术参数/位数: 28
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): 0 ℃
技术参数/电源电压: 1.7V ~ 2V
技术参数/电源电压(Max): 2 V
技术参数/电源电压(Min): 1.7 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/封装: TFBGA-176
外形尺寸/长度: 15.1 mm
外形尺寸/宽度: 6.1 mm
外形尺寸/高度: 0.8 mm
外形尺寸/封装: TFBGA-176
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期: Obsolete
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
SSTUG32868ET/G,518
|
NXP (恩智浦) | 类似代替 | TFBGA-176 |
寄存器 REG BUFFR/PARITY
|
||
SSTUG32868ET/S,518
|
NXP (恩智浦) | 完全替代 | TFBGA-176 |
SSTUG32868 - 1.8V 28Bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-1G RDIMM applications
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价