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描述: SST12LP25 2.4 GHz WLAN 802.11b/g/n/交流功率放大器 Microchip 的 SST12LP25 设备是高效功率放大器 (PA),设计用于符合 IEEE802.11.b/g/n 的应用。 此 PA 可以轻松地进行配置,用于高功率应用,提供 27 dB 增益,电源效率增加 35%,同时符合 22 dBm 802.11g 频谱掩模的要求。 3% EVM 时,线性通常是 18.5 dBm,带 54 Mbps 802.11g 操作。 还具有简便的板级应用和高速开机/关机控制,可通过一个单组合参考电压引脚实现。 ### 特点 高增益 - 温度在 -20°C 至 +85°C 时,发生 2.4-2.5 GHz,P1dB >24 dBm 符合 802.11g OFDM 频谱掩模要求,高达 22 dBm 802.11g 54 Mbps 操作时,通常为 18.5 dBm,带 802.11n MCS7-HT40 - 50% 负载循环时,通常为 18 dBm,带 符合 802.11b 1 Mbps ACPR 要求,高达 22 dBm 高速开机/关机 10:1 VSWR 耐震性(无条件稳定,高达 22 dBm) 片上功率检测 简单的输入/输出匹配 ### 典型应用 WLAN (IEEE 802.11b/g/n) WLAN 256 QAM AP 路由器 WiMax (IEEE 802.16e) 无绳电话 2.4 GHz ISM 无线设备 ### 射频 (RF) 放大器,Microchip
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封 装: VFQFN-16
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包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/频率: 2.4GHz ~ 2.5GHz

技术参数/输出功率: 19 dBm

技术参数/增益: 27 dB

技术参数/测试频率: 2.4 GHz

技术参数/工作温度(Max): 85 ℃

技术参数/工作温度(Min): -40 ℃

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 16

封装参数/封装: VFQFN-16

外形尺寸/长度: 3 mm

外形尺寸/宽度: 3 mm

外形尺寸/高度: 0.55 mm

外形尺寸/封装: VFQFN-16

其他/产品生命周期: Unknown

其他/包装方式: Tape & Reel (TR)

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

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