技术参数/通道数: 2
技术参数/耗散功率: 500 mW
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 500 mW
技术参数/电源电压: 1.8 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 36
封装参数/封装: TFBGA-36
外形尺寸/长度: 3.5 mm
外形尺寸/宽度: 3.5 mm
外形尺寸/高度: 0.9 mm
外形尺寸/封装: TFBGA-36
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
SC16C852LIET,115
|
NXP (恩智浦) | 完全替代 | TFBGA-36 |
SC16C852L - 1.8 V的双通道UART，5 Mbit/s（最快），带有128字节FIFO、红外(IrDA)以及16模式或68模式总线接口
|
||
SC16C852SVIET,151
|
NXP (恩智浦) | 完全替代 | TFBGA-36 |
SC16C852SV - 1.8 V的双通道UART，20 Mbit/s（最快），带有128字节FIFO、红外(IrDA)以及XScale VLIO总线接口
|
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