技术参数/位数: 16
技术参数/存取时间(Max): 120 ns
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/电源电压(Max): 3.6 V
技术参数/电源电压(Min): 2.7 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 56
封装参数/封装: TSOP-56
外形尺寸/封装: TSOP-56
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
S29GL01GS10TFI010
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Spansion (飞索半导体) | 类似代替 | TSOP-56 |
GL-S 系列 1 Gb (64 M x 16) 3.6 V 100 ns 表面贴装 闪存 - TSOP-56
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AMD (超微半导体) | 完全替代 |
SPANSION S29GL01GS11TFI010 闪存, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
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S29GL01GS11TFIV20
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Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | TSOP-56 |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 1Gbit 64M x 16Bit 110ns 56Pin TSOP Tray
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S29GL01GS12TFIV10
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Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | TSOP-56 |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 1Gbit 64M x 16Bit 120ns 56Pin TSOP Tray
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S29GL01GS12TFIV10
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Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | TSOP-56 |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 1Gbit 64M x 16Bit 120ns 56Pin TSOP Tray
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S29GL01GS12TFIV20
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Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | TSOP-56 |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 1Gbit 64M x 16Bit 120ns 56Pin TSOP Tray
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