技术参数/时钟频率: 104 MHz
技术参数/位数: 1
技术参数/存取时间(Max): 8 ns
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/电源电压: 2.7V ~ 3.6V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 16
封装参数/封装: SOIC-16
外形尺寸/高度: 2.55 mm
外形尺寸/封装: SOIC-16
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
S25FL128P0XMFI001
|
Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 功能相似 | SOIC-16 |
SPANSION S25FL128P0XMFI001 芯片, 闪存, 128MB, 104MHZ, SOIC-16
|
||
S25FL128P0XMFI003
|
Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | SO-16 |
NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 128Mbit 128M x 1Bit 8ns 16Pin SOIC W T/R
|
||
S25FL128P0XMFI013
|
Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 类似代替 | SOIC-16 |
NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 128Mbit 128M x 1Bit 8ns 16Pin SOIC W T/R
|
||
S25FL128P0XMFI013
|
Spansion (飞索半导体) | 类似代替 | SO-16 |
NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 128Mbit 128M x 1Bit 8ns 16Pin SOIC W T/R
|
||
W25Q128FVFIG
|
Winbond Electronics (华邦电子股份) | 类似代替 | SOIC-16 |
128-Mbit(16M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价