技术参数/工作温度(Max): 70 ℃
技术参数/工作温度(Min): 0 ℃
技术参数/电源电压: 1.425V ~ 1.575V
技术参数/电源电压(Max): 1.575 V
技术参数/电源电压(Min): 1.425 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 256
封装参数/封装: FBGA-256
外形尺寸/长度: 17 mm
外形尺寸/宽度: 17 mm
外形尺寸/高度: 1.2 mm
外形尺寸/封装: FBGA-256
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃ (TA)
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准:
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
AX250-2FGG256
|
Microsemi (美高森美) | 完全替代 | FBGA-256 |
Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 870MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256
|
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