技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): 0 ℃
技术参数/电源电压: 1.14V ~ 1.26V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 900
封装参数/封装: FPBGA-900
外形尺寸/长度: 31 mm
外形尺寸/宽度: 31 mm
外形尺寸/高度: 1.65 mm
外形尺寸/封装: FPBGA-900
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
LFE2M70SE-7FN900C
|
Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | FPBGA-900 |
FPGA - 现场可编程门阵列 67K LUTs 416 S Ser Memory DSP 1.2V 7SPD
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