技术参数/频率: 360 MHz
技术参数/RAM大小: 221184 b
技术参数/逻辑门个数: 4
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): 0 ℃
技术参数/电源电压: 1.71V ~ 3.465V
技术参数/电源电压(Max): 3.465 V
技术参数/电源电压(Min): 1.71 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 388
封装参数/封装: FPBGA-388
外形尺寸/封装: FPBGA-388
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他/产品生命周期: Obsolete
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
海关信息/ECCN代码: 3A001.a.7.a
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | BBGA-388 |
FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray
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Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | BGA-388 |
FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 400MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray
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